이직 · 삼성전자 / 회로설계
지원한 중소 팹리스에서 면접 제의와서 다음 주 중으로 면접보러갑니다. 학교 에브리타임에서 업계에 계신분께서 간단히 상담해주셨는데 말하시길, 추후에 이직하더라도 나름 알아주는 팹리스가 아닌 이상 삼/하로 이직하기가 어려우며, 대부분 같은 중소팹리스 업계에서 돌고 돈다 하더라고요. 제가 생각하기에는 1)실제 설계 참여 여부 2)삼/하 협력사 여부 에 따라서 이직 난도가 결정된다고 생각하는데 이게 맞을까요..? 저같은 경우 삼성파트너사 + 실제 설계 참여할 듯 합니다.
2025.10.17
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삼성전자에서 냉난방공조기(공기청정기부터 칠러까지)를 다루는 부서가 따로 있나요?
안녕하세요. 현재 중고신입으로 해당 기업 디지털회로설계 직무에 대해 현직자 인터뷰를 너무 하고싶어서 글 남깁니다!! 해주신다면 작지만 소정의 사례도 하고싶습니다!! 저에겐 현직자 인터뷰타 꼭 필요해서, 해당 분야에서 일하고 계신 분들께서 현직자 인터뷰 가능하시다면 꼭!! 댓글이나 쪽지 부탁드립니다!! 감사합니다!
안녕하세요 이번 하반기 삼성전자 MX사업부 회로설계 직무에 지원하기 위해 자소서를 작성 중인데 몇가지 질문사항이 있습니다. 1. 먼저 MX 사업부의 회로설계 직무에서는 크게 RF 회로설계, ISP 개발, RF PCB 설계 등이 있다고 알고 있습니다. 제가 석사과정에서 연구한 분야가 크게 ADC 회로설계와 무선전력전송 시스템인데, RF 회로설계와 엮어 직무 적합성을 어필하려고 합니다. MX사업부의 전체적인 업무가 설계한 RF 신호를 디지털로 변환시켜 ISP 개발팀에서 받아 H/W로 구현하는 과정으로 알고 있는데, 여기서 ADC가 필수적으로 필요한 블록이긴 하지만 MX 사업부가 하는 업무와 직접적인 연관은 없다고 생각합니다. ADC 회로를 설계한 점을 직무적합성과 연관지어 어필하고자 한다면 어떤 흐름으로 어필하면 좋을지 조언 부탁드립니다! 2. 또한 MX 사업부의 회로설계 직무 중 RF 회로설계 업무가 정확히 하는 일이 무엇인지도 궁금합니다.
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안녕하세요 이번 하반기 삼성전자 MX사업부 회로설계 직무에 지원하기 위해 자소서를 작성 중인데 몇가지 질문사항이 있습니다. 1. 먼저 MX 사업부의 회로설계 직무에서는 크게 RF 회로설계, ISP 개발, RF PCB 설계 등이 있다고 알고 있습니다. 제가 석사과정에서 연구한 분야가 크게 ADC 회로설계와 무선전력전송 시스템인데, RF 회로설계와 엮어 직무 적합성을 어필하려고 합니다. MX사업부의 전체적인 업무가 설계한 RF 신호를 디지털로 변환시켜 ISP 개발팀에서 받아 H/W로 구현하는 과정으로 알고 있는데, 여기서 ADC가 필수적으로 필요한 블록이긴 하지만 MX 사업부가 하는 업무와 직접적인 연관은 없다고 생각합니다. ADC 회로를 설계한 점을 직무적합성과 연관지어 어필하고자 한다면 어떤 흐름으로 어필하면 좋을지 조언 부탁드립니다! 2. 또한 MX 사업부의 회로설계 직무 중 RF 회로설계 업무가 정확히 하는 일이 무엇인지도 궁금합니다.
답변 6
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 말씀하신 이직 난도 판단 기준은 실제로 업계에서 꽤 현실적인 접근입니다. 중소 팹리스 회사 출신으로 대형 팹리스(삼성 시스템 LSI나 하이닉스 등)로의 이직이 쉬운 구조는 아니기 때문에, 실무 경험의 질과 협력 관계 여부가 매우 중요한 변수로 작용합니다. 우선 실제 설계 참여 여부에 대해서는, 질문자분의 판단이 맞습니다. 특히 RTL 수준 이상의 실제 칩 설계, 예를 들어 DFT 삽입, 타이밍 클로징, PD(Place & Route)와 같은 단계까지 경험해본 이력이 있으면 해당 경험은 중소기업 출신이라고 하더라도 대기업에서 굉장히 유용하게 평가합니다. 단순히 IP 셋업이나 기존 IP 활용, 아니면 verification 지원 정도만 해봤다면 깊이 있는 설계 경험으로 보기는 어렵습니다. 삼성이나 하이닉스 같이 대형 기업은 설계 깊이 있는 엔지니어를 요구하기 때문에, “실제 테이프아웃에 관여했는가?”가 매우 중요한 질문이 됩니다. 그리고 삼성/하이닉스 협력사 여부도 맞는 기준입니다. 예를 들어 삼성 파운드리의 Eco 시스템에 등록된 디자인 하우스나 파트너십을 맺은 팹리스 회사들은 설계 가이드나 PDK 사용, 공정 대응 등에서 이미 삼성의 툴 플로우와 방식에 익숙해질 기회를 가집니다. 이런 경우 삼성 내부의 방식에 대한 적응력이 좋다고 평가되기 때문에 이직 시 플러스 요인으로 작용할 수 있습니다. 특히 삼성 파운드리와 직접 tape-out 경험이 있는 경우, "삼성의 design rule과 flow에 대한 이해가 있다"는 점에서 실제 인터뷰에서도 좋은 어필 포인트가 됩니다. 다만, 여기서 한 가지 더 고려하셔야 할 점은 업무의 수직 분화 여부입니다. 중소 팹리스에서는 보통 엔지니어가 프론트엔드부터 백엔드, 검증, 테스트까지 넓은 범위를 담당하는 경우가 많고, 반대로 대기업에서는 각 과정이 수직적으로 세분화되어 있습니다. 따라서 중소기업에서 ‘다양한 역할을 넓게 경험한’ 것은 좋지만, 대기업에서 요구하는 ‘특정 영역에서의 깊은 전문성’을 어필할 수 없다면, 이직 시 약점이 될 수도 있습니다. 정리하자면, 질문자분처럼 삼성 파트너사에 소속되어 있고, 실질적인 설계 경험(특히 테이프아웃까지 포함된)을 하게 될 가능성이 있다면, 업계 내에서의 경력 이동성은 충분히 확보된다고 보셔도 됩니다. 또한 이직은 단지 경력만이 아니라 타이밍과 네트워크도 중요하게 작용하기 때문에, 지금 다니게 될 중소 팹리스에서 좋은 평가와 실적을 쌓아두시는 것이 중요합니다. 일종의 ‘설계 포트폴리오’를 구축한다는 관점으로 접근하시면 좋겠습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
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